SMD精彩：此类商品材料成本偏贵且生产制造制作工艺比较繁锁，资金投入及工程造价费用较高。
COB精彩：COB剔除了支撑架定义，无电镀工艺、无回流焊炉、无贴片式，工艺流程降低1/3。在固晶、焊线环节上和SMD高效率非常，但涂胶、分离出来、分光仪和产品外包装，COB封装形式效率要高很多。传统式SMD封装形式人工、产品成本大约占材料成本的15%，COB则仅占10%，建造成本相较SMD精彩*少5%。
电子光学电荷
COB精彩在色彩层面一致性好，角度大，光点匀称，亮度很高，混合色实际效果好要这一些是SMD精彩及点阵式精彩无法企及特点和优点。
角度大，亮度高，COB选用热沉生产工艺，可确保LED具备业界领先的热气明保持率（95%）。以下属于涂胶和SMD外观及视角光形对比图片