前言:深圳/甘肃/COB小间距/迈芯维
深圳市康普信息技术有限公司LED生产厂家告诉你常规LED产品和Mini LED的区别是什么?
传统LED:芯片尺寸300微米以上;芯片多以正装方式为主,通过传统SMD(Surfacemounteddevices)技术封装在PCB板上;在照明、背光、显示等应用已较为成熟,但受到尺寸等影响,高清显示、高密度背光应用仍然受到限制。
MiniLED:芯片尺寸在100-300微米之间;由于芯片尺寸较小且密度较高,考虑散热及良率问题,主要采用倒装结构的芯片结构,封装方式部分仍采用SMD技术,而相对较小的芯片则以COB(ChipOnBoard)技术封装;应用领域我们认为主要面向MiniLED背光、以及P0.6以上的较高清晰度MiniLED显示。