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迈芯维厂商LED屏GOB的设计理念、制造工艺

发布日期 :2023-03-14 10:47访问:1次发布IP:113.118.242.2编号:11514477
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详细介绍
1稳定可靠、不死机

a. 选用黑灯贴片式封装技术性,并且可以在灯面做GOB解决,解决后能防水、防滑、抗静电、防尘土;

b. 极高可靠性: 失效率 低于万分之一,保修期:1年

c. 模块、接收卡、开关电源与PCB电路板之间联接全部采用无线网络、连接器硬连接,清除连接器接触不良现象顽症,提升传送表明可靠性;

d. 业内规范表明规格压铸铝合金单壳体,拼装工作效率高,拼凑便捷;

e. 适用带电插拆换模块、接收卡,客户级感受(外行工作人员看了维护保养具体方法,就可以懂得拆换模块、接收卡、开关电源),提高解决问题速率;

f. 适用模块、开关电源、接收卡构件完全前维护保养维,可保证30秒拆换模块,1min拆换接收卡,3min更换电源,简易迅速处理问题;

g. 金属材料传热方法释放发热量、清除排热慢、导热不均匀等现像,从而降低屏幕闪烁、电子器件衰老不一、增加显示器使用期限;

h. 无风扇降噪设计方案,防止长期用风机衰老产生的噪音及排热欠佳等诸多问题



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主营产品:迈芯维 LED屏 GOB
 
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