行业内的流行解决方法现阶段包含静电吸附、相变化迁移、液体安装、滚轮转印纸、磁性吸咐、分子间作用力转印纸、激光器迁移等。激光器迁移在修补难度迁移高效率等维度上实际效果更**，将来有可能成为大量迁移的主力技术性。技术迭代促进Mini LED结晶大量迁移发展趋势，也促进Mini LED降低成本，从而带动商业应用和市场发展。
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