Mini LED芯片权冠的外延片越大，单晶硅上可以载重颗粒物数就会越多。好一点的基材必须具备一下特性：
1、结构特性好，单晶硅材料及基材的分子式相同或者、晶格常数沟道效应度小、结晶经济实用、缺陷密度小。
2、插孔特性好，有利于单晶硅料成分过冷且黏附强。
3、耐化学品性好，在单晶硅生长发育温度与气氛之中很容易融解和腐蚀。
4、热学经济实用，包括传热性好与热沟道效应度小。
5、导电性好，能制成上下结构的字。
6、光学性质好，生产出来的电子器件所发出的光被基材消化小。
7、工艺性能好，电子器件很容易生产制造，包括薄化、打磨抛光和切分等。
8、物美价廉
9、大规格型号，一般要求马上不少于2英寸