有别于 LED 里的迁移，Micro-LED 的迁移总数更高，4K Micro-LED 就要完成两千多万颗芯片部分倒装，8K 更是达到了过亿，另外还对精密度、合格率制造工艺的稳定性等具有更高要求。至目前大量迁移技术性也有多种相结合的技术方案，各有各的优点和缺点，都还没哪一种方式赢得了较为普遍的认可。
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