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Micro LED 制造挑战和技术问题

发布日期 :2023-03-31 08:55发布IP:113.89.190.53编号:11554290
分 类
LED发光器件
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详细介绍

Micro LED 芯片和构造:Micro LED 处理芯片构造比普通的LED更加复杂。

侧板:TFT 侧板设计方案比一般的TFT更加复杂。

大批量迁移加工工艺:存在很多可供选择的大批量迁移加工工艺,比如静电感应迁移、电磁感应迁移、激光器迁移、模型迁移、总体迁移、水射流迁移、逐一固晶转移和可拉申大量迁移,每一种都有它优点和缺点。

维修:如有需要,必须对每一个 Micro LED 主板芯片组进行维修。由于有上百万乃至数百万个亚像素,即便产品合格率做到 99.99%,还需修补存在不足的 Micro LED 主板芯片组。维修十分用时。



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