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迈芯维COB LED显示屏P0.9采用COB封装技术

发布日期 :2023-04-01 10:08发布IP:113.89.190.53编号:11564205
分 类
LED显示屏
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P0.9采用COB封装技术,是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省去繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的 LED 芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素,为LED 芯片提供了保护,可以解决外界因素对像素点造成损害的问题,长期使用过程中像素失效率极低,因此COB 封装技术为微间距LED 显示屏提供了超高的稳定性、防磕碰、防水等特性,使用寿命长且无需修灯



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