全面防护及超过稳定性
采用COB封装技术,真正全密封的结构COB封装技术将像素点封装在PCB板上,实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封,表面光滑无裸露元件,达到IP65的完全
防护能力,像素点表面光滑而坚硬,具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能,高稳定易维护,日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。
COB同时具备更强的高温、湿热环境耐受力,并采用一体成型抗氧化铸铝箱体,像素点采用全密封结构,提高产品耐温性、抗UV、抗应力能力。
COB封装微间距LED 显示屏亮度控制等级≥256,亮度鉴别等级≥20,对地漏电流≤3.5mA/㎡,可承受50Hz、1500V(交流电有效值)的试验电压1分钟不发生绝缘击穿,采用UL94V-0阻燃标准,具备良好的阻燃特性。
除此之外,COB封装微间距防护等级能够达到IP65,抗震等级达8级,并且拥有异常状态保护功能,这保证了显示单元5万小时,以上的平均无故障工作时间(MTBF)以及10 万小时以上的超长使用寿命。