在小间距时显示代，封装器件有以下几种形态
1. 单像素3合1分离器件SMD：1010为典型代表；
2. 阵列式封装分离器件AIP：Four in one为典型代表；
3. 表面灌胶GOB：SMD常温液态灌胶为典型代表；
4. 集成封装COB：常温液态胶为典型代表。
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河北迈芯维COB厂家-在小间距时显示代，封装器件有这几种典型形态？
发布日期 ：2023-04-07 05:55发布IP：113.118.242.179编号：11616904
详细介绍 在小间距时显示代，封装器件有以下几种形态 1. 单像素3合1分离器件SMD：1010为典型代表； 2. 阵列式封装分离器件AIP：Four in one为典型代表； 3. 表面灌胶GOB：SMD常温液态灌胶为典型代表； 4. 集成封装COB：常温液态胶为典型代表。 相关分类 |
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