显示用途的LED器件面世以来，经历了DIP直插，点阵模块，单色CHIP型，全彩TOP型，全彩CHIP型，多灯集成封装，COB等封装类型。每种新的封装形式的出现，都丰富了LED显示屏产品的应用类型。COB LED的出现，也将带来大量新的产品和应用。
COB封装技术将三个非常精细的LED芯片：一个红色、一个蓝色和一个绿色直接焊接到PCB板上，从而形成平坦、均匀的LED表面。这种平坦、均匀的LED表面可以使用环氧树脂涂层完美地封装LED芯片。COB制造工艺消除了对支架和支撑物的需求，从而减少了焊接点的数量。焊接点越少，故障点越少。COB技术的可靠性比SMD.10/pp与50-100/ppm高10倍。灯泡故障率极低。