为了提高COB单元板的对比度,可在PCB基板的生产过程中,使用黑色PP或在非功能区使用黑色阻焊油覆盖。在固晶后的芯片间隔区域喷墨,也是切实可行的方法。以雷曼现有正装芯片的PCB板为例,未固晶焊线前黑色比例大概45%,经过喷墨对比后黑色比例提高到75%。根据不同的芯片,预留出比芯片大****的空间进行固晶,处理后黑色在整个屏幕中所占的比例(以下称为黑色比例)*高80%(需要焊线的芯片比例更小),远小于99%。高速精准喷涂技术可实现精准定位,即使芯片之间的微小缝隙也可喷涂上油墨,喷印无需网版,缩短工作制程、油墨再循环,无损耗、可加装UV光固化光源,寿命长,节能环保。