1. 超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量*少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2. 防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片直接封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。即使出现坏点,COB产品可以逐点维修,维修也非常简单。
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发布日期 :2023-04-15 04:58发布IP:113.118.240.49编号:11689284
详细介绍 1. 超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量*少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。 2. 防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片直接封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。即使出现坏点,COB产品可以逐点维修,维修也非常简单。 相关分类 |
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