小间距LED全倒装COB显示屏
COB即Chip On Board，中文翻译为芯片级封装技术，是集成电路制造中使用的一项技术，也是现代LED屏幕制造技术中广泛应用的一种封装技术。
小间距LED全倒装COB显示屏是一种基于COB技术设计的高清LED显示屏，其优点在于具有更高的亮度、更稳定的颜色还原度和更高的效率。
在COB技术的基础上，全倒装设计关键技术的引入，使得小间距LED全倒装COB显示屏能够在更小的空间内实现更高的像素密度，达到更清晰的视觉效果。同时，其具有均匀性好、视角广、驱动电路简单等特点。
同时，COB技术的优化也带来了小间距LED全倒装COB显示屏在节能环保方面的优势。相对于传统LED显示屏，COB封装技术所需要的电流更低，可降低30%以上的耗电量，减少对环境的影响。
| 更高的亮度 | 生产成本较高 |
| 更稳定的颜色还原度 | 对环境的影响仍然存在 |
| 更高的像素密度 | |
| 均匀性好 | |
| 视角广 |
综上所述，小间距LED全倒装COB显示屏可以应用于文化场馆、广告牌、商业广场等场所，在需求清晰度高、视觉效果要求高的场合中具有很大的优势。