采用倒装无焊线封装工艺，发光芯片正负电极与 PCB 板焊盘直接连接，产品性能更稳定。相比传统焊接方式，更加稳定可靠。正面防护等级IP65，防撞、防震、防潮、防水、防尘、防盐雾、防静电。
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