COB封装：直接将发光芯片封装在PCB板或玻璃上，实现模组真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑坚硬，热量直接通过PCB板快速散出，热阻值小，散热更强，亮度衰减小，延长产品寿命。
全国服务热线：
18565839923
深圳市康普信息技术有限公司
资质核验：
已通过营业执照认证
入驻万国：
第9
年
主体名称：
深圳市康普信息技术有限公司
组织机构代码：
330102000155421
四川迈芯维LED屏COB封装技术、散热能力强
发布日期 ：2023-08-22 00:37发布IP：113.89.188.173编号：12099381
详细介绍 COB封装：直接将发光芯片封装在PCB板或玻璃上，实现模组真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑坚硬，热量直接通过PCB板快速散出，热阻值小，散热更强，亮度衰减小，延长产品寿命。 相关分类 |
推荐产品 信息搜索 深圳市康普信息技术有限公司
|