从小间距LED屏的坏灯和稳定性角度看，除了回流焊的“高温”破坏过程外，还有以下几个方面需要高度重视：
第一， 显示单元的碰撞过程。SMD表贴产品的灯珠并非与PCB板无缝连接，这使得碰撞过程容易造成应力在单颗灯珠上集中。而大屏系统的运输、安装等，难免有震动和碰撞。这造成了小间距LED显示屏坏灯率的“工程性”增加。COB封装技术，则通过环氧树脂、晶片、PCB板的高度一体化粘结成型，可以有效保护晶片和晶片电器连接部位的稳定性。
第二， 系统工作过程中的温度均匀性。越是间距更小的SMD封装小间距产品，就越是要采用高功率小颗粒LED晶体。同时，灯珠与显示板之间的缝隙则导致晶片工作过程中热传导能力障碍。COB封装由于采用更为集成化的整体工艺，使得在晶体选择上可以选用功率面积密度更低、晶体颗粒更大一些的晶片，进而降低核心发光点工作强度。同时，COB封装实现了环氧树脂全包裹下的全固体无缝隙散热，使得工作状态中LED晶体的热集中度下降，有利于延长产品寿命、提升系统稳定性。
第三， 整体封装工艺，COB做到“密封五防”。即，COB可以很好的做到晶体、晶体电器连接部位的“防水、防潮、防尘、防静电、防氧化”。对比SMD封装，在工艺上，尤其是出现震动和碰撞后，电器连接的长期化学和电学稳定性损伤时有发生——这是长期应用中，持续坏灯的罪魁祸首之一。
所以，整体看，COB封装是比较SMD产品更为能够提供“高可靠性”的工艺过程。