前言:COB封装工艺:COB封装形式全名板里集成电路芯片(Chips on Board,COB),就是为了处理LED排热难题的一种技术性。是把裸处理芯片
COB封装工艺:COB封装形式全名板里集成电路芯片(Chips on Board,COB),就是为了处理LED排热难题的一种技术性。是把裸处理芯片用导电性或者非导电胶带黏附在互联基材上,然后再进行键合线完成其电气连接接地,COB封装形式假如裸处理芯片立即曝露空气中,会受环境污染或人为破坏,危害或毁坏芯片功能,于是便用胶把处理芯片和引线键合导线包裹下去,又称这类封装类型为软包封。
封装形式步骤:固晶-焊线-围坝-匀胶-点粉-检测分 BIN/外观检查-老化-QC检测-进库
主要参数:超高对比度,颜色层级更加丰富;超高亮度,适用HDR数字图像处理技术性;超高色准,广播节目电影院级画面质量;低蓝光视觉效果安全防护;颜色采集,界面精准复原。
防护等级:IP65 八防技术:防磕碰、防潮、防污、抗蓝光、防盐雾、防水、耐腐蚀、抗静电。
动态性环保节能:智能温控系统设计方案,同样色度,工作电压少,壳体智能化传热,快速散热。
安装方法:前维护/后维护,合理节省室内空间和安装方便快捷,简单维护保养,硬链接,热插拔带电维护;适配平面安装和弧型安装装。
箱体:箱体独特设计方案,便捷组装。
应用领域:应急指挥中心、安防监控系统、新型智慧城市、司法机关、部队、国际金融中心、水利工程、广电、企业等各个行业。