前言：深圳迈芯维,COB小间距显示屏生产厂COB封装工艺
LED封装形式应有尽有，COB光电技术的异彩纷呈，变成各种LED主打的新技术，COB重磅来袭。
COB具备轻巧、防滑抗压强度、排热能力强特点，可根据客户的实际需要，选用薄厚从0.4-1.2mm厚度PCB板，相对性比传统净重，减少了1/3，从而降低了运输及项目成本。
从封装工艺的种类来说，免去了SMD封装形式的LED灯珠封装形式、贴片式、回流焊炉等工序，可靠性和稳定性获得了进一步提高。
可弯折是COB封装形式的独特特征，PCB的弯折也不会对封装形式好一点的LED芯片造成破坏，因而COB模块能够比较方便制做LED弧形屏，保证拼接。