前言：深圳COB小间距/迈芯维
GOB是glue on board 板载强力胶水 一般LEDLED灯珠表面填充环氧胶
COB是chip on board 板载解决处理芯片 解决处理芯片马上下板制成
区别点
1. 灯的封装工艺不一样
2. 表面处理工艺一样，但是COB对环氧胶的配置、喷涂填充有更高要求
3. COB喷涂解决处理芯片并非LED灯珠，制成达标率低
4. COB发光无遮无挡，发光效果比GOB好
5. COB比GOB和SMD更节能，绿色环保50%以上
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