前言：融合大量转移和COB封装工艺，能够全面提升MiniLED的生产时间，现阶段Uniqarta的激光器迁移技术性，能够通过单激光或者多种激光的
融合大量转移和COB封装工艺，能够全面提升MiniLED的生产时间，现阶段Uniqarta的激光器迁移技术性，能够通过单激光或者多种激光的形式做转交，完成一小时迁移约1400万颗130x160微米的LED处理芯片。
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