前言:深圳/河北/COB小间距/迈芯维
传统式的芯片迁移技术性全部采用Pick&Place的形式,MiniLED因其芯片尺寸低于200μm,而Pick&Place模式中,真空吸盘的直径很难做到200um之内,再加上MiniLED对快速的需求,每一个传统式处理芯片迁移方式和机器设备都难以为MiniLED的批量生产服务项目。深圳康普信息科技有限公司选用部分倒装COB的刺结晶计划方案,完全抛下真空吸盘,与此同时大大提高处理芯片迁移速率。
企业新闻 河北迈芯维全倒装COB刺晶工艺发布时间:2023-03-17 浏览次数:9 返回列表
前言:深圳/河北/COB小间距/迈芯维 传统式的芯片迁移技术性全部采用Pick&Place的形式,MiniLED因其芯片尺寸低于200μm,而Pick&Place模式中,真空吸盘的直径很难做到200um之内,再加上MiniLED对快速的需求,每一个传统式处理芯片迁移方式和机器设备都难以为MiniLED的批量生产服务项目。深圳康普信息科技有限公司选用部分倒装COB的刺结晶计划方案,完全抛下真空吸盘,与此同时大大提高处理芯片迁移速率。 |
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