前言：COB
现阶段，被寄予希望是指COB技术性。
COB起源于2012年，是LED集成化封装形式的一种技术方案。该方法选用总体封装形式的形式，即不必须SMT贴片阶段，也规避了原先的支撑架与回流焊炉等环节，生产流程被巨大简单化，且产品具有密度高的、高安全防护、高适应能力、画质清晰、使用期长和应用成本费用低等优点，在Mini/Micro LED商品方面具有的优势。
但是，具有众多竞争力的COB技术的应用通过十余年的发展趋势后，为什么无法成功变成小间距LED展示商品的主力生产工艺呢？
这主要是因为COB技术水平高，在合格率、淡墨一致性、检验维修、原材料成本等多个方面依然存在比较大需上升空间。与此同时，该方法汇集了上下游半导体技术、中上游封装工艺及中下游光电技术，是技术密集、资金密集型、优*人才密集型产业，需要对全产业链有较强的把控能力。
但在众多布局者中，迈芯维击败COB技术要求的形式，颇具“引领风骚”的气度。