前言：迈芯维，LED,COB封装
超低坏点率，运行及维护成本低
P0.9 COB封装技术避开了表贴SMT的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”，这使得脆弱的半导体LED晶体颗粒，不用经受240度以上的高温考验，彻底杜绝了高温过程对LED晶体颗粒造成的损坏，*大程度降低了生产
过程中坏点、死灯的产生。在使用过程中，由于采用COB封装工艺，LED芯片等元素被完全保护在胶体内，彻底杜绝了碰撞、静电、温度湿度、污染等因素对像素点的损害，使得COB 封装的微间距坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下。
采用COB 封装工艺使得COB 封装LED 显示屏坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点，保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。使得屏体可满足7×24小时连续使用的严格要求，为用户带来更舒适的使用体验，更轻松的售后保养、工程技术维护与支持。