前言：深圳/河北/COB小间距/迈芯维
在小间距时显示代，封装器件有以下几种形态
1. 单像素3合1分离器件SMD：1010为典型代表；
2. 阵列式封装分离器件AIP：Four in one为典型代表；
3. 表面灌胶GOB：SMD常温液态灌胶为典型代表；
4. 集成封装COB：常温液态胶为典型代表。
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