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玻璃基板与传统的PCB基板的大战在一触即发时,给发光芯片的伺服电路PM驱动也将向AM驱动的爆发全面的围歼战。

发布时间:2023-04-13        浏览次数:17        返回列表
前言:迈芯维,LED,COB封装
玻璃基板与传统的PCB基板的大战在一触即发时,给发光芯片的伺服电路PM驱动也将向AM驱动的爆发全面的围歼战。

      据LED不完全统计,截至2022年12月底,投融资市场在投向Mini/Micro LED等领域新增投资超过了750亿元人民币。而在这其中非LED产业链企业占据了投资的超过五成。当然制造Mini/Micro LED的设备、材料等配套产业链也成为今年投资的重点。

      此前行业早有新闻有关于江西德虹已开始进行玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目的投建工作,预计将在2023年下半年进行部分量产,2024年下半年形成年产百万平米的规模量产能力。

      该项目实施建成后,达产年将实现生产玻璃基材的Mini/Micro LED基板总产能5,240,000㎡/Y。其德虹母公司沃格光电除可以面向终端客户提供Mini LED光电显示模组整机产品,也可以提供Mini LED玻璃基板、灯板、以及背光模组产品,同时也可以给客户提供玻璃基板加工业务。

因此当越来越量产的玻璃基板与传统的PCB基板的大战在一触即发时,给发光芯片的伺服电路PM驱动也将向AM驱动的爆发全面的围歼战。


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