前言：迈芯维，LED,COB封装
与 SMD小间距相比，COB是一种在基板上对多芯片封装的技术，取消了 SMD 的支架与 SMT 回流焊环节，无虚焊风险，失效率大大降低，COB 技术的 LED 显示面板具有更高的防护性能(防震、防撞、 防潮、防尘、正面防水)，更高的可靠性(极低的开箱坏点率、超长的无故障使用时间)，更高的对比度，更加出色的画质， 更加灵活快捷的拼接方式以及更高的坏境适应性的优点，
从COB小间距的入市，可以看到基于COB技术的小间距一直是市场的大热，不论是技术的讨论度，还是各大厂家相应产品的推出，热度一直居高不下。
我们常听到的希达电子，雷曼光电，AET等等，在一众品牌中，迈芯维品牌也脱颖而出，相比较这些***，迈芯维有什么优势呢？
迈芯维是深圳市康普信息技术有限公司旗下的品牌之一，康普恩分别在西安、太原、石家庄唐山、成都、南京、杭州等主要城市设立直辖分支机构，形成了遍布全国的服务体系。
迈芯维借助康普的优势，以第三代半导体技术为核心的新型光电全产业链优势，产品研发设计深入行业源头，将衬底材料、外延芯片、模组封装统筹融合，迅速引领LED显示行业的技术创新，推出全倒装COB，巨量转移能极大提高转移良率与速度，在行业具有不可比拟的优势，而倒装COB实现点间距更小，稳定与节能优势明显;同时，AET还利用**黑晶工艺，使COB产品墨色高度均匀一致。