前言：深圳/河北/COB小间距/迈芯维
随着显示器尺寸变小，每平米需要的灯珠会急骤上升，例如制造P2.5的LED显示屏，每平米需要16万多颗。然而用室内1010规格的灯珠，灯珠的数量级是惊人的，高密度使得LED显示屏的显示效果更佳的同时，也使得针对灯珠维修不变，所以就对前期灯珠封装工艺提出极高的要求。目前行业封装工艺存在以下问题：灯珠失效率高，生毛毛虫，封装掩盖灯珠色彩，封装过厚，散热不佳。深圳市康普信息追求高品质产品，，由内而外，性能莫不臻至，在结构上有了质的飞越，无论是器件的散热性和气密性都得到显著提升，顺利通过严苛的一级防潮等级测试，并已获得国际发明专利。