前言：COB封装,小间距LED
对于小间距LED屏的应用，死灯是最大的问题。以P1.6产品为例，每平米超过39万颗灯珠、近160万跟引线。这些部件整体构成了一个非常复杂的工艺系统难题：即这么复杂的系统，都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着“人为高温”（240度，远超过LED显示屏的正常工作温度）。
在高温操作过程中，由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料，例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同，灯珠自身难免发生热应力变化。这成为了小间距LED屏坏灯、死灯的核心“罪魁祸首”。
而采用COB封装技术，在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为最小的CELL显示单元，不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。
或者说，COB封装的特点就是，LED封装之后，不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。这是COB封装被小间距LED行业看好的核心原因。