康普恩 COB封装，点之间的距离可以更小

COB封装技术最重要的特点是它可以减少LED珠的间距。原来封装的SMD中LED显示屏的小点间距只能为P1.2，即1.2mm，难以实现，不能保证一定的死光率。然而，由于封装COB改变了LED珠的布局和构图方式，因此它可以从本质上减少反向点的间距，就像Vikon  International PO一样。9是COB封装的代表产品，其成熟性和稳定性已被市场认可，分辨率也接近LCD拼接屏的水平。