前言:深圳COB小间距/迈芯维
1. 封装材料比例配制难度高
(配制不太好色调变黄,胶薄厚,有系统漏洞的,粘合力较弱,出泡,图形,发亮不匀。原材料配制必须抗压能力5KM之上和竖直撞击力,强度做到HRC8,耐热,耐磨性能)
2. 喷漆添充加工工艺艰难
3. 薄厚的一致性
企业新闻 深圳市迈芯维生产COB的技术难点发布时间:2023-03-14 浏览次数:11 返回列表
前言:深圳COB小间距/迈芯维 1. 封装材料比例配制难度高 (配制不太好色调变黄,胶薄厚,有系统漏洞的,粘合力较弱,出泡,图形,发亮不匀。原材料配制必须抗压能力5KM之上和竖直撞击力,强度做到HRC8,耐热,耐磨性能) 2. 喷漆添充加工工艺艰难 3. 薄厚的一致性 |
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