前言：深圳COB小间距/迈芯维
1. 封装材料比例配制难度高
（配制不太好色调变黄，胶薄厚，有系统漏洞的，粘合力较弱，出泡，图形，发亮不匀。原材料配制必须抗压能力5KM之上和竖直撞击力，强度做到HRC8，耐热，耐磨性能）
2. 喷漆添充加工工艺艰难
3. 薄厚的一致性
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