前言：高效化固晶与贴片式Mini COB的芯片尺寸通常是50-200um，与此同时Mini COB芯片和LED灯珠利用系数需求量极大且排序十分密切，对焊
高效化固晶与贴片式
Mini COB的芯片尺寸通常是50-200um，与此同时Mini COB芯片和LED灯珠利用系数需求量极大且排序十分密切，对焊接面平面度、配电线路精密度明确提出更高的要求.
薄形化封装形式
Mini COB做为背光灯时要求商品越薄就越好，可是当PCB薄厚小于0.4mm时，在回流焊炉、Molding工艺中，因为环氧树脂板材与铜层热变形系统软件不一样，很容易引发处理芯片空焊，而Molding封装形式环节中，封装胶与PCB线膨胀系数不一样也会造成胶裂
混光一致性
因为处理芯片或是LED灯珠的灯色差别或是电路问题，可能造成表明或是背光灯实际效果的差别，这将对Mini LED的屏幕清晰度造成影响；
稳定性与合格率
Mini COB屏幕的使用场景相对性较为复杂，空气中水蒸气假如通过封装材料或是支撑架渗透到接触到了LED处理芯片中电级，容易产生短路故障的现象