前言：深圳COB小间距/迈芯维
COB它是一种封装工艺，用 COB 集成化封装形式的形式，替代了传统式SMD表贴工艺LED灯珠封装形式。COB 集成化封装工艺是把 LED 发亮处理芯片与基材根据特殊方法完成固定不动和导电性引线键合的集成化封装形式自发光表明商品。COB小间距听上去比较难懂，简单说，COB小间距就是利用变小间隔来达到4K大屏幕，乃至8K，16K等，其具有不会受到 SMD 发光二极管封装形式物理学规格、支撑架、导线限定，能够提升 SMD 间隔极限值，完成更高一些屏幕像素密度，具有更加灵活的点距设计方案，从 0.5mm 至 3.3mm 区段，能够实现每 0,1mm 即有一款 COB 小间距商品。
COB 技术进行“点” 灯源到“面” 灯源的转变，无清晰度凹凸感;对清晰度核心色度可以做到有效管理，减少光照强度辐射源，抑止莫尔纹、炫光及刺目对眼底黄斑造成的伤害，适宜近距、长期收看，不易产生视力疲劳，是近屏情景，比如大会、监管、控告核心等更好解决方法。