前言：深圳COB小间距/迈芯维
LED 封装形式的功效取决于给处理芯片提供充足的机械设备维护，提升排热效率发光高效率，然后进行芯片供电系统管理方法，技术方案经过Lamp、SMD、COB、CSP好多个环节。在其中，COB（Chip on Board）部分倒装技术性能直接将LED裸芯片固定不动到通孔上，散热面积比普通的封装工艺更高，与此同时传统式封装工艺回流焊炉里的持续高温易导致LED芯片和焊线无效，COB技术性免去了优先封装形式步骤，不需经过LED灯珠回流焊工艺，生产流程更为简单化。缺点取决于可承重MicroLED芯片的基材制做艰难、淡墨和色彩一致性较弱，因而基材成本会高过传统手工艺的基材。但是考虑到小间距尤其是直显运用需要使用大量LED灯珠，依靠COB技术可以巨大简单化安装步骤，有助于降低总体成本费，的应用正在逐步获得普及化，并带动小间距市场容量持续扩大；且伴随着头顶部生产商在 COB技术的加快合理布局，市场份额得以进一步提升。