前言:深圳/河北/COB小间距/迈芯维
为了将数以百万计的 Mini/Micro LED 精准、快速地转移到目标基板上,各厂商提出了多种技术路线,包括激光转移、流体自组装、印章转移等。无论采用何种方式,移转后的芯片能否妥善固定,是影响良率的关键因素。目前大多数厂商采用的印章转移和激光转移技术。在印章转移过程中,LED芯片必须从粘性转移胶带上释放到基板上,这就要求焊接材料具有粘性。在激光转移过程中,芯片通过激光从载体上释放出来。
企业新闻 深圳迈芯维LED厂家分析行业解决巨量转移的方案发布时间:2023-04-28 浏览次数:9 返回列表
前言:深圳/河北/COB小间距/迈芯维 为了将数以百万计的 Mini/Micro LED 精准、快速地转移到目标基板上,各厂商提出了多种技术路线,包括激光转移、流体自组装、印章转移等。无论采用何种方式,移转后的芯片能否妥善固定,是影响良率的关键因素。目前大多数厂商采用的印章转移和激光转移技术。在印章转移过程中,LED芯片必须从粘性转移胶带上释放到基板上,这就要求焊接材料具有粘性。在激光转移过程中,芯片通过激光从载体上释放出来。 |
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