前言：迈芯维，LED,COB封装
COB封装形式步骤
第一步：扩晶。选用扩大机将生产商所提供的一整张LED芯片塑料薄膜匀称扩大，使粘在塑料薄膜表层紧密排列的LED晶体打开，有利于刺晶。
第二步：选用自动点胶机将适量导电银浆点在PCB印刷电路板上。
第三步：将备齐导电银浆的扩晶环放进刺晶架中，由操作工在高倍显微镜将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷电路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷电路板放进热循环烘箱中控温静放一段时间，待导电银浆固化后取下，若是有LED芯片绑定，就需要以上几个流程。
第五步：粘处理芯片。用自动点胶机在PCB印刷电路板的IC位上适量红胶(或银胶)，再换防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片恰当放到红胶或银胶上。
第六步：烘干处理。将粘牢裸片放进热循环烘箱中放到大平面图发热板上控温静放一段时间。
第七步:绑定(打线)。选用铝丝焊线机将芯片(LED晶体或IC芯片)与PCB板里相对应的焊层铝丝开展桥接模式，即COB的内部导线电焊焊接。微信公众号：深圳市LED网
第八步：前测。应用专用型测试工具检验COB板，将不符合要求的木板再次维修。
第九步：涂胶。选用自动点胶机将配制好一点的AB胶适当地址到邦订好LED晶体上，IC则以银胶封装形式，随后根据企业标准进行外型封装形式。
第十步：干固。将封住胶PCB印刷电路板放进热循环烘箱中控温静放，根据需求可设置不同类型的烘干时间。
第十一步：后测。将封装形式好一点的PCB印刷电路板再换专用测试工具开展电性能检测，区别优劣好坏。
深圳市迈芯维是COB小间距LED生产厂家，如有需要欢迎来电咨询哦！