前言：处理芯片微型化Mini COB的芯片广泛规定200um下列，这会对LED芯片生产中的光刻技术和蚀刻加工提出了更高要求，尤其目前完善的生产
处理芯片微型化
Mini COB的芯片广泛规定200um下列，这会对LED芯片生产中的光刻技术和蚀刻加工提出了更高要求，尤其目前完善的生产设备无法满足100um以内的芯片加工，在超小型处理芯片前提下，焊接面的平面度、电极结构设计、易焊接性能以及对于焊接参数的适应能力、封装形式高感全是ic设计的难题与关键。而Mini LED芯片生产过程中还采用了工作效率比较低的全测满分方式，针对解决密度高的、高精度很多处理芯片，不管是生产制造或是检验均存在效率不高难题，这无形之中也推高了Mini LED芯片成本；
红色光倒装芯片
倒装芯片不用打线，适宜Mini LED特小室内空间遍布的需要，因而Mini COB均采用倒装芯片构造，蓝绿光部分倒装LED芯片生产制造较为成熟，可是红色光部分倒装LED芯片技术水平高，因为要进行基板迁移，而处理芯片在迁移技术性环节中生产制造合格率和稳定性并不是很高。
一致性和稳定性
Mini COB处理芯片做为显示芯片对产品一致性和可靠性的要求很高，一致性重视的指标值包含小电流一致性、堵塞电流量下一致性、高低位一致性、色调匀称一致性、电容器较小一致性等，而因为Mini COB显示器繁杂使用场景，检修难度系数比较高，这就对Mini LED芯片的可靠性要求很高。